Brief: Découvrez le boîtier de socket de test BGA KR-2501-DK, un socket de test usiné sur mesure par CNC, conçu pour le test précis des puces IC. Conçu avec une grande précision et des techniques d'usinage avancées, ce produit garantit des performances fiables pour les applications industrielles.
Related Product Features:
Usinage CNC personnalisé pour des tests précis de puces IC avec une haute précision allant jusqu'à 0,003 mm.
Utilise des machines de coupe de fil pour une qualité supérieure.
Fabriqué à partir de matériaux durables comme l'aluminium, le laiton et l'acier inoxydable.
Offre des capacités de prototypage rapide et de micro-usinage pour des délais d'exécution rapides.
Prend en charge divers traitements de surface tels que la peinture, le revêtement en poudre et le placage.
Compatible avec plusieurs techniques d'usinage, y compris le tournage, le fraisage et l'EDM.
Conçu pour les applications industrielles, médicales et automobiles.
Fabriqué à Guangdong, en Chine, avec des normes de contrôle de qualité strictes.
FAQ:
Quels sont les matériaux utilisés dans le boîtier de prise d'essai KR-2501-DK du mécanisme BGA?
Le boîtier de prise est fabriqué à partir de matériaux tels que l'aluminium, le laiton, le cuivre, le titane, l'acier inoxydable et les alliages d'acier pour répondre à divers besoins industriels.
Quel est le niveau de précision de l'usinage CNC pour ce support de test ?
Le niveau de précision varie de 0,003 mm à 0,05 mm, selon le processus d'usinage, garantissant une grande précision pour les tests de puces IC.
Le support de test peut-il être personnalisé pour des applications spécifiques ?
Oui, nous offrons des services de personnalisation, y compris le micro-usinage, le prototypage rapide et divers traitements de surface pour répondre aux exigences spécifiques du client.