Brief: Découvrez la prise de test BGA personnalisable, conçue pour les appareils à haute fréquence jusqu'à 27 mm carrés.montage sous pression, et la compatibilité avec différents styles d'emballage, assurant des processus d'essai et de combustion efficaces.
Related Product Features:
Système de prise universel pour tout emballage, pas ou configuration avec une charge minimale d'outillage.
Compatible avec CSP, µBGA, QFN, QFP et autres types de boîtiers CMS, y compris les dispositifs PGA.
Système de remplacement de sonde rapide et facile pour une maintenance et une réparation rapides.
Le montage sous pression élimine le besoin de soudure, simplifiant l'installation.
La conception de la couronne à 4 points assure un frottement optimal sur les billes et les pastilles de soudure.
Une trajectoire de signal ultra courte de 0,077 pouces pour des performances à haute fréquence.
La taille compacte des douilles optimise le nombre de douilles par BIB et l'espace du four.
Matériaux durables et spécifications haute performance, incluant une bande passante de 10,1 GHz et une durée de vie de contact de 500 000 cycles.
FAQ:
Quelles tailles et types d'emballages sont compatibles avec cette prise d'essai?
Le support est compatible avec tout boîtier jusqu'à 27 mm carré, y compris les dispositifs CSP, µBGA, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO et PGA.
Comment fonctionne le système de remplacement de la sonde?
L'ensemble complet des sondes peut être rapidement retiré et remplacé par un nouvel interposeur. L'ancien ensemble peut être retourné à l'usine pour réparation et est généralement renvoyé dans la journée.
Quelles sont les limites de température de fonctionnement de cette prise?
La prise fonctionne dans une plage de température de -55°C [-67°F] à 150°C [302°F], ce qui la rend adaptée à divers environnements de test.