De l'emballage de circuits IC complexes à des circuits à haute densité, nos prises de test offrent plus de 3000 paquets compatibles, une précision de micron et une personnalisation flexible.Validation par combustion, et la mesure des signaux dans tous les secteurs, améliorant ainsi l'efficacité et la fiabilité des produits.

Principales caractéristiques

• Soutien global: Compatible avec les conceptions CSP, BGA, QFN, SOP et 1300+ QFN pour différents tests de circuits intégrés.

• Des contacts de haute résistance: solutions SMT/PTH pour une inclinaison de 0,22 mm et une taille de tampon de 0,20 mm, assurant un test stable à haute densité.

• Systèmes d'essais de bout en bout: combustion intégrée (dynamique/statique/humidité), PCB générateurs de signaux et outils de mesure.

• Flexibilité de personnalisation:

  • Conception selon les spécifications: Fournir des dessins de puces pour la conception de l'ID/MD et la production de prises.

  • Réplication de l'échantillon: Duplication précise basée sur des échantillons physiques.

  • Les plans personnalisés: Fabrication de prises par fichier de conception client.

• Des configurations polyvalentes: porte-écrans, porte-ouverture, prises à broche de sonde pour des applications multi-scénarios.

Applications idéales

• Validation des semi-conducteurs: Tests de combustion et tests fonctionnels pour les paquets BGA, LGA et WLCSP.

• Produits électroniques de consommation: Évaluation des performances des composants SOT et TSOP avant la production en série.

• Contrôle industriel: essais de fiabilité pour les modules à haute puissance et les circuits intégrés spécialisés.

• Accélération de la R & D: prises de prototypage rapide pour raccourcir les délais de développement.

Ancrés dans la technologie, guidés par la demande, nous fournissons des prises de test de précision pour l'innovation mondiale.